技术突破与国产替代双轮驱动 IC引线框架行业迎来结构性升级

       作为半导体封装的核心基础材料，IC引线框架承担着芯片电气连接、机械支撑与散热传导的关键功能，在消费电子、汽车电子、工业控制等领域不可或缺。

2025年以来，受益于下游新兴产业需求爆发与本土技术创新突破，全球IC引线框架行业正迈入以高精度、高可靠性、国产化替代为核心的结构性升级周期。

      数据显示，2025年全球IC引线框架市场规模已达32亿美元，中国市场规模突破112亿元，近五年年均复合增长率达7.6%，成为全球增长引擎。从需求结

构看，汽车电子领域表现尤为突出，受电动化与智能化趋势驱动，车规级引线框需求以年均12%以上的速度增长，其耐高温、抗电迁移的性能要求推动行业

向高可靠性材料升级；同时，5G通信、AI芯片及物联网设备的普及，带动高密度细间距封装需求激增，蚀刻型引线框架作为高端市场主流产品，市场占比预

计2029年将升至33.2%。

     技术突破成为行业发展的核心驱动力。针对0.2mm级超薄引线框冲压成型中的分层难题，国内企业推出柔性夹持解决方案，通过仿生材质设计、防静电处

理及模块化结构，将抓取拆分成功率提升至99.99%，有效解决了传统工艺中的变形、污染等痛点。在高端产品领域，本土龙头企业持续加大研发投入，其牵头

制定的蚀刻型引线框架国家行业标准，推动国内蚀刻技术精度达到10μm以下，部分产品线已进入长电科技、通富微电等头部封测企业核心供应链。

     国产化替代进程正在加速推进。目前国内引线框产能主要集中于长三角、珠三角及环渤海地区，中低端冲压型产品自给率已超90%，但高端蚀刻型产品国产

化率仍不足20%，依赖日本三井金属、韩国HDS等国际供应商。为破解这一格局，国内企业纷纷布局产能升级，高端封装材料扩建项目新增蚀刻型引线框架产能；

政策层面，"十四五"半导体材料专项持续发力，推动2025年蚀刻框架国产化率目标提升至30%。

      行业分析人士指出，未来五年，IC引线框行业将呈现两大趋势：一是材料与工艺持续升级，高导热铜合金、三维结构设计及防静电表面处理技术成为研发重

点；二是市场格局重构，国内企业通过产学研协同创新与产能扩张，有望在高端市场实现突破，预计到2030年中国市场规模将突破180亿元，高端产品占比提升

至50%以上。