半导体材料新势力冲刺科创板，剑指高端IC引线框架国产替代

2025年12月25日，证监会辅导公示系统正式披露，国内高端IC引线框架领域新锐企业宁波甬禾电子有限公司（以下简称“甬禾电子”）已完成科创板IPO辅导备案登记，辅导机构为中信建投证券，标志着公司正式启动登陆资本市场的进程。在半导体产业国产替代加速、集成电路领域IPO热潮涌动的背景下，甬禾电子的资本化布局不仅将为企业技术研发与产能扩张注入新动能，更将助力国内IC引线框架高端市场的自主可控进程。

作为深耕半导体封装材料领域的高新技术企业，甬禾电子成立于2018年，总部位于宁波半导体产业园，专注于高精度蚀刻引线框架、汽车电子专用引线框架及先进封装配套材料的研发、生产与销售。公司产品凭借细间距、高可靠性等核心优势，广泛应用于AI芯片、新能源汽车电控系统、物联网终端等高端场景，已与长电科技、通富微电等国内封测龙头建立稳定合作关系，同时进入海外多家知名半导体企业供应链，2024年境外销售收入占比达28%。

技术创新是甬禾电子的核心竞争力。公司组建了由行业资深专家领衔的研发团队，建立省级企业研究院，累计拥有授权发明专利35项，核心技术涵盖微纳级蚀刻工艺、表面防腐处理、高导热合金材料配方等关键领域。其中，自主研发的7nm先进制程配套引线框架，蚀刻精度控制在12微米级，良品率稳定在92%以上，成功打破海外企业在高端细分市场的垄断，相关产品已通过国内头部晶圆厂验证并实现小批量供货。2022-2024年，公司研发投入年均增速保持在22%以上，研发费用率持续高于行业平均水平，为技术迭代与产品升级提供坚实支撑。

亮眼的业绩表现为上市奠定坚实基础。财务数据显示，公司近三年营收与利润实现高速增长，2022-2024年营业收入从3.2亿元增至6.8亿元，复合增长率达45.3%；扣非后归母净利润从4100万元增至1.12亿元，年均增速超60%，盈利能力显著领跑行业。其中，汽车电子领域业务增长尤为迅猛，2024年营收占比达42%，成为驱动公司业绩增长的核心引擎，充分受益于新能源汽车产业的爆发式增长。

据辅导备案报告披露，甬禾电子此次冲刺科创板，拟募集资金8.5亿元，重点投向三大核心方向：5.2亿元用于“高端蚀刻引线框架产业化项目”，建成后将新增年产80亿只高端引线框架产能，进一步满足AI芯片、车规级电子等领域的高端需求；2.3亿元用于“先进封装材料研发中心升级项目”，聚焦1nm制程配套材料、柔性引线框架等前沿技术攻关；1亿元用于补充流动资金，优化财务结构以支撑业务持续扩张。

甬禾电子董事长表示，此次启动IPO进程是公司发展的重要里程碑，上市后将持续深化“技术+产能”双轮驱动战略，加速推进高端IC引线框架的国产替代进程，同时借助资本市场力量拓展全球客户资源。业内人士分析，当前集成电路领域正迎来IPO热潮，半导体材料作为产业链核心环节备受资本青睐，甬禾电子凭借技术突破与高成长性，有望成为资本市场关注的焦点，其上市后将进一步完善国内半导体封装材料产业链布局，为产业链自主可控贡献重要力量。